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4月7日，南京高华科技股份有限公司(股票简称：高华科技，股票代码：688539)开启申购，发行价格38.22元/股，上市地点为上交所科创板，中信证券为其保荐机构。网上申购时间为2023年4月7日的9:15-11:30、13:00-15:00，公开发行股票为3,320万股。
作为精耕传感器行业多年的头部企业，高华科技不断强化技术创新产品研发，提升产品核心竞争力，拓宽产品应用领域。目前，公司传感器产品已实现军用及工业领域双发展，此次科创板上市将为高华科技带来更广阔的市场前景。
以优秀的产品力开启企业高质量发展之路
随着传感器行业的持续高增长,整个行业也进入了新的发展阶段，头部企业虹吸效应显著。
这一点在龙头企业高华科技身上体现的十分明显。根据其最新资料，2022年，公司营业收入为2.76亿元，较上年增长21.74%，净利润为8116.17万元，较上年增长15.92%，业绩呈现稳定增长态势。
这背后自然离不开高华科技前瞻性的战略布局。基于对市场趋势的洞察,公司围绕高可靠性传感器开展业务，不断拓展高可靠性传感器和传感器网络系统的应用场景，从而保障了其业务的高速增长势头。
高华科技深知产品力作为核心竞争力对企业的重要性。目前公司在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。同时，公司已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力，将逐步应用于主营业务产品。
受益于高质量的产品及多年的市场布局，公司积累了优质的客户资源，军用传感器的终端客户主要为A集团、B集团、C集团、D集团、E集团等军工央企集团下属单位;工业传感器的终端客户主要为中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团。
研发功底转化为技术创新形成行业影响力
纵观整个传感器行业，只有具备足够且雄厚的企业实力,才能不断地推陈出新,在新市场机会中占得先机。
作为行业的领先品牌,高华科技在科技创新方面始终走在行业之先,持续加大科研投入,打造先发优势。截至2022年6月末，高华科技及子公司共拥有发明专利30项，38项实用新型专利、5项外观设计专利，同时拥有5项软件著作权。
因此,公司坚持以技术研发驱动业务发展，以传感器封装设计、结构设计、可靠性设计、网络系统设计为核心，加速在MEMS传感芯片、ASIC调理电路方面的研发投入，逐步形成以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统的多层次业务布局。目前,公司技术和产品进入了航空航天、武器装备、轨道交通、机械、冶金等多个领域，不断夯实产品核心竞争力。
此次，即将登陆资本市场的高华科技在不断夯实企业硬实力的同时也将为行业的发展注入全新活力。
通过多年的努力，公司在国内同行业中处于技术领先地位，承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目，参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务。
公司先后获得了“南京市科学进步三等奖”、“江苏省科学技术二等奖”、“探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位”、“江苏省专精特新小巨人”、“工业和信息化部专精特新小巨人”等科研技术方面的奖项和荣誉。
随着行业不断成熟完善,市场竞争必然会更加激烈。作为传感器行业赛道的领军者，高华科技展现出了一流的企业价值，持续为行业发展提供着新动力。相信未来，有了资本的助力，已建立起行业优势地位的高华科技无疑将延续高质量发展，引领行业。
