快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目_当前消息

2023-05-08 17:36:05 来源:新浪财经

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转自:证券时报·

证券时报e公司讯,快克智能(603203)5月8日晚间公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。

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