(相关资料图)
天玑科技融资融券信息显示,2023年2月14日融资净买入1670.87万元;融资余额2亿元,较前一日增加9.13%。
融资方面,当日融资买入4833.34万元,融资偿还3162.48万元,融资净买入1670.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6000股,融券余额6.2万元。融资融券余额合计2亿元。
天玑科技融资融券交易明细(02-14)
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
2023-02-15 13:54:58 来源:东方财富Choice数据
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天玑科技融资融券信息显示,2023年2月14日融资净买入1670.87万元;融资余额2亿元,较前一日增加9.13%。
融资方面,当日融资买入4833.34万元,融资偿还3162.48万元,融资净买入1670.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6000股,融券余额6.2万元。融资融券余额合计2亿元。
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